Daicel公司研發具高耐熱、透明環氧樹脂化合物
- 刊登日期：2015-06-19
- 資料來源：化學工業日報
Daicel公司販售脂環族環氧樹脂化合物,研發擁有高活性的熱,光陽離子硬化環氧樹脂化合物,並開始拓展.比起過去擁有更高的耐熱性外,經過光陽離子硬化後可形成透明,高硬度film,為其特徵.將可應用在高階半導體,high power發光二極體(LED)等等用途.此外也研發陽離子硬化及胺硬化可得到高耐熱高剛性的硬化物的環氧樹脂化合物,試圖擴大應用.
半導體業可望採用
該公司對於環氧樹脂化合物從原料開始一貫生產. 環氧樹脂化合物擁有透明,耐熱的優點,以及陽離子硬化性,低毒性的特徵.該化合物的代表之一的「CELLOXIDE 2021P」,可應用於纖維強化塑膠(FRP),電絕緣漆,半導體用絕緣密封材料,LED用透明絕緣密封材料,紫外線硬化COSTING材,塗料硬化劑等等相當廣泛.
此次開發的「CELLOXIDE 8000」,為陽離子硬化後擁有高活性的耐熱透明脂環族環氧樹脂化合物. 可用酸酐,苯酚,光,熱,陽離子硬化等各種硬化系進行硬化.特別是對於光,熱,陽離子硬化反應最佳.60mPa・s/25度C,除了在常溫黏度低外, Hazen色數(APHA)5的透明性也為其優點.
過去的2021P型的Glass轉移溫度(Tg)為163度C,在這次研發的8000型可達到350度以上.彎曲彈性率相對於2012P的3128MPa,8000型來到3705的高數值.另外在光陽離子硬化後可形成與鉛筆硬度相當的7H的高硬度Film.
另外該公司繼續研發高耐熱,高彈性率的多功能脂環族環氧樹脂化合物「CELLOXIDE 8200」.該化合物在常溫為低黏度的液體,利用陽離子硬化,胺硬化可得到擁有高耐熱及高剛性的硬化物.在熱陽離子硬化後除了可以擁有Tg290度C以上的耐熱性外,以胺硬化後可實現彎曲彈性率4.4 GPa以上的高彈性率.
該公司所開發的這一類產品,可望被應用在需要高耐熱性的高性能半導體, high power發光二極體(LED),各種Coating上.
- 點閱次數
- 5534
- 目前評價
- 4
- 評價