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功率模組用高導熱絕緣封裝材料

  • 發布日期:2016-11-04
  • 資料來源:工研院材料化學所

功率模組趨勢已朝高可靠度、功能整合及高功率密度發展,採用SiC晶片為未來趨勢,晶片可耐溫度提高,然而現階段市面上的封裝材料其耐熱性及導熱係數用於未來的高功率元件仍不足,需針對樹脂合成、有機無機介面熱阻與相容性調控以及無機粉體殼層處理,三方面同時進行開發。本技術藉由高階導熱絕緣封裝材的開發,提升導熱係數,進而提升模組散熱效率30%,充分應用於各領域高功率模組,將可有效降低廢熱,達到節能的效果。


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