經濟部產業發展署石化產業高值化推動專案

聯茂（6213）今（23）日董事會通過與三菱瓦斯化學株式會社（MGC）簽署合資協議。聯茂表示，為因應半導體市場成長，擴展封裝材料業務，董事會通過與三菱瓦斯化學株式會社簽署合資協議，成立合資公司。

聯茂表示，雙方將在台灣設立合資公司，合資公司的出資比率是聯茂49%，MGC51%。合資公司的事業範圍，是應用於半導體之IC載板銅箔積層板，以及膠片的製造銷售。

聯茂表示，該公司是無鉛、無鹵等環保材料之高速高頻、低耗損銅箔基板，以及膠片全球領導廠商之一，產品應用包括網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等市場。其所開發之超高頻、超低電性耗損等產品，深受客戶信賴採用於5G基礎建設及超大規模資料中心

MGC電子材料事業部獨自開發的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，以印刷線路板用積層材料用於半導體封裝產業並在市場上獲得高評價，一直以來被廣泛採用於半導體用途如手機、電腦、汽車等產品。

半導體市場由於數據中心投資的增加，第五代行動通訊技術（5G）的廣泛普及以及汽車業界的技術創新（CASE / ADAS）的推動下，有望進一步成長。

聯茂與MGC對今後半導體市場的需求擴大，根據合資公司的設立，靈活運用雙方公司的技術、設備及知識，以提供符合市場要求應用於IC載板的新產品。