經濟部產業發展署石化產業高值化推動專案

全球前四大、台灣第一大PI薄膜供應商達邁（3645）昨（18）日舉行銅鑼二期新廠竣工典禮，達邁董事長吳聲昌昨提到，新廠研發與新品布局是為2020年摺疊機、5G市場的成長需求做準備，從技術發展趨勢來看，相關市場需求明年機會較大，明年因應5G技術，對材料是一個新起點。
據了解，達邁除既有配合蘋果軟板供應商切入智慧機材料，近期新材料也已切入華為、小米、ROYOLE（柔宇科技）摺疊機應用，相關新材料的發展仍須觀察市場成熟而定。

展望未來，吳聲昌說，達邁銅鑼二期是為產能儲備能量，一旦客戶需求瞬間提升即可支應，同時達邁也配合5G高速通訊、摺疊應用推出新材料搶市。

摺疊應用方面，達邁先前赴日參加顯示展，在透明PI材料對應AMOLED顯示展出後、獲得市場正面回饋，現在相關產能也已就緒，就看整體產業終端需求，近期三星第二度發表摺疊機種，雖然進度已延後，不過南韓消息傳出10萬支追加訂單需求，整體顯示摺疊應用市場開始成長，陸系品牌也推出新品，樂觀看待需求。

5G高速通訊方面，吳聲昌則說，整體5G要普及仍看2020年，目前基礎建設發展階段毫米波是相對真正5G通訊，5G在LCP對應天線應用、M-PI傳輸線等，二者材料仍有望依據應用差異共存，而對於15GHz以上或四層以上複雜軟板LCP是較優選項，而達邁推出LKL（低介電軟性基板）材料則是對應28GHz以上毫米波需求。達邁統計，目前員工350人，其中約一成為研發人力，未來銅鑼二期新廠預計陸續視研發需求增加百人、主要是研發方面需求，產線方面傾向走自動化生產。

達邁配合台虹合作開發石墨膜應用，打開新市場。吳聲昌說，若市場需求快速成長，目前產線兩-三條仍不夠用，惟石墨膜應用仍待散熱應用市場進一步擴大。

達邁夥伴日本荒川化學社長宇根高司提到，達邁生產的薄膜是電路板不可缺少材料，新品在智慧機上使用且成功推進透明PI膜產品。未來雙方將針對下世代新品開發持續合作，對應IoT、智慧機需求，儘管美中貿易戰讓景氣前景不明，但新應用隨著技術發展推陳出新，達邁新廠竣工正逢需求。