活動訊息

2018 Taipei Foam Summit 高分子發泡技術Workshop會議

  • 刊登日期:2018-04-25
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本次由科技部高分子發泡材料技術聯盟主辦之研討會特別邀請世界性的發泡技術權威Foam Update李紹唐博士以及高分子發泡領域裡面最著名的加拿大多倫多大學Chul B. Park教授,針對高分子發泡技術發展趨勢、發泡基礎理論、押出發泡技術、發泡射出成型技術、泡珠技術、奈米成纖技術於發泡的應用及產業化等議題,以及進行交流討論。期待大家共襄盛舉,更希望藉由本次活動,加深參與者對發泡材料技術與市場應用的了解,以利業者投入高值化發泡材料研發。本次會議更特別提供全中文化講義。鼓勵產業界共襄盛舉。

Time Speaker Topic
08:30 – 09:00 Registration
09:00 – 09:30 Prof. Shu-Kai Yeh
葉樹開副教授
Opening Remark
開場介紹、高分子發泡產學小聯盟簡介
09:30 – 10:45 Dr. S.T. Lee
李紹唐博士
Trends and Challenge for Polymeric Foam
高分子發泡材料技術未來趨勢及挑戰(一)
10:45 – 11:15 Tea Break
11:15 – 12:30 Dr. S.T. Lee
李紹唐博士
Trends and Challenge for Polymeric Foam
高分子發泡材料技術未來趨勢及挑戰(二)
12:30 – 13:40 Lunch
13:40 – 14:55 Dr. Chul B. Park Fundamentals and Foaming Technologies
Extrusion Foaming Technology
發泡技術基礎理論、押出發泡
14:55 – 15:25 Tea Break
15:25 – 16:40 Dr. Chul B. Park Foam Injection Molding Technology Bead/Particle Foaming
Innovative Nano-Fibril Technology for Improving Foaming Ability and Mechanical Properties
射出發泡、泡珠技術、奈米成纖技術於發泡的應用
16:40 – 17:00 Discussion & Summary
活動日期 2018-05-18~2018-05-18
活動地點 國立臺灣科技大學 國際大樓三樓 IB-302會議廳
活動費用 NTD 7700/人,5月10日前報名享早鳥價7000/人優惠,同一單位三人以上同行享NTD 5500/人優惠,同時加入高分子發泡材料技術聯盟會員另享優惠,大專院校全職學生憑證報名享NTD 3300/人優惠,5/10前報名享NTD3000/人優惠。
報名方式 報名截止日:5月14日。欲取消參加活動者,請於報名截止日前提出以利作業,截止日後提出者恕不退費,退費作業將統一於活動結束後進行。
主辦單位 高分子發泡材料技術聯盟、國立臺灣科技大學
指導單位 科技部產學及園區業務司
聯  絡  人 02-27333141分機7412黃小姐
E-mail:chihyi.h@gapps.ntust.edu.tw

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2018 Taipei Foam Summit報名表單 1198kb .pdf 2020/3/31 檔案下載

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