活動訊息

輕量化發泡材料與技術研討會

  • 刊登日期:2016-05-04
  • 資料來源:

高分子發泡材料是以氣體物質為分散相,固體樹酯為分散介質所組成的分散體,它是一類帶有許多氣孔的塑料製品。由於高分子發泡材料具有質輕、導熱係數低、吸濕性小、彈性好、比強度高、緩衝能力、隔音絕熱等優點,可應用於電子、光電、化粧品、食品等各種產品包裝,並讓讓材料輕量化或付予功能。

本次研討會特於6/6(一)邀請國內外學者專家,針對輕量化微發泡材料射出成型技術、超臨界發泡材料發展、輕量化微孔成型技術研究,以及高分子發泡産品市場發展趨勢等議題進行交流討論。期待大家共襄盛舉,更希望藉由本次活動,加深對發泡材料技術與市場應用的了解,以利業者投入高值化發泡材料研發。

活動議程如下

輕量化發泡材料與技術研討會議程表

 

請由此下載報名表

/Content/Files/userfilespipo/files/報名表(1).pdf
活動日期 2016-06-06~2016-06-06
活動地點 工研院17館國際會議廳(新竹市光復路二段321號)
活動費用 此活動由經濟部工業局部份費用補助,故享$1,000元/人(含講義、精緻午餐、餐點及稅)
報名方式 E-mail:yun2016@pidc.org.tw
主辦單位 經濟部石化產業高值化推動辦公室、工研院(ITRI)材化所高分子組、塑膠中心
指導單位 經濟部工業局、經濟部技術處
聯  絡  人 詹小姐
04-23595900分機406
E-mail:yun2016@pidc.org.tw


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