輕量化發泡材料與技術研討會
- 刊登日期：2016-05-04
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高分子發泡材料是以氣體物質為分散相，固體樹酯為分散介質所組成的分散體，它是一類帶有許多氣孔的塑料製品。由於高分子發泡材料具有質輕、導熱係數低、吸濕性小、彈性好、比強度高、緩衝能力、隔音絕熱等優點，可應用於電子、光電、化粧品、食品等各種產品包裝，並讓讓材料輕量化或付予功能。
本次研討會特於6/6（一）邀請國內外學者專家，針對輕量化微發泡材料射出成型技術、超臨界發泡材料發展、輕量化微孔成型技術研究，以及高分子發泡産品市場發展趨勢等議題進行交流討論。期待大家共襄盛舉，更希望藉由本次活動，加深對發泡材料技術與市場應用的了解，以利業者投入高值化發泡材料研發。
活動議程如下
| 活動日期 | 2016-06-06~2016-06-06 |
| 活動地點 | 工研院17館國際會議廳(新竹市光復路二段321號) |
| 活動費用 | 此活動由經濟部工業局部份費用補助，故享$1,000元/人(含講義、精緻午餐、餐點及稅) |
| 報名方式 | E-mail：yun2016@pidc.org.tw
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| 主辦單位 | 經濟部石化產業高值化推動辦公室、工研院(ITRI)材化所高分子組、塑膠中心 |
| 指導單位 | 經濟部工業局、經濟部技術處 |
| 聯 絡 人 | 詹小姐
04-23595900分機406 E-mail：yun2016@pidc.org.tw |
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