Kyocera化學公司開發新高熱傳導車用產品
- 刊登日期：2015-06-23
- 資料來源：化學工業日報
Kyocera Chemical,增加並強化產品線-不需加壓的低溫接著,可硬化的熱硬化型環氧樹脂SHEET「會融化的密封SHEET」.硬化後的氣泡殘留率低的無空隙TYPE開始供貨,接著開發比現有產品約高六倍的4W/(m*K)的熱傳導TYPE,目標盡快進入市場.提升附加價值的電子零件保護,隱蔽看不到的新用途的拓展.未來的成長可望在車用等等應用上展開擴展.
Kyocera Chemical的可融化密封SHEET,使用在電路等等的密封保護,已打上電子零件的PCB板上局部的保護.放在零件的上方經由加熱,SHEET融化後會與零件成為一體來保護零件.相異於液態樹脂的密封用樹脂以SHEET的狀態供貨,在進行零件的保護及密封作業時相對簡單,提升加工效率.
新開發的高熱傳導TYPE.比較約四年前開發的熱傳導率0.7 W/(m*K)的產品,製造方法轉換後在填料時提高其密度,熱傳導率可達4 W/(m*K).2014年初完成研發的3 W/(m*K)的製品開始供貨.4 W/(m*K)目標盡快開發供貨.目前為止在零件保護,隱蔽不可見的用途,再加上高散熱功能,應用在POWER半導體的密封等等的車用產品為第一步,也努力開拓新的應用市場.
另一方面,無空隙TYPE,維持100度c的低溫可硬化的特性下,硬化後仍可降低氣泡的殘留率.過去的產品在硬化後由於有氣泡的痕跡使其無法完全密封,對於需要確實的保護的能力仍有很大的改良空間.在此新TYPE的製品,防水防氣體能力高,絕緣保護也可實現.
該製品以開始供貨,未來仍將運用此特性持續開發其他市場.供應型態除了SHEET狀態出貨外,也可因應使用上的需求改變成易使用的外型.
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